上場企業一覧から事業検索サイト|事業内容を横断検索(無料)

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AIメカテック 6227 ID: 2195

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…るメディアの総称です。 (主な関係会社)当社、ナノリソティックス株式会社 (半導体関連事業) 半導体パッケージ(※1)製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハハンドリングシステムや、半導体回路形成過程に用いられるUV装置とエッチング・アッシング装置の開発・製造・販売及びア…

黒田グループ 287A ID: 559

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3【事業の内容】 当社グループは、当社と連結子会社30社(製造事業会社14社、商社事業会社15社、管理事業会社1社)で構成されております。なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重

クオルテック 9165 ID: 3579

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…質を提供するために、次の研究開発に取組んでおります。 1)パワー半導体の接合不具合要因となる、ボイド/クラック現象の進展予測技術の研究 2)はんだ接合部などのボイド/クラックについてX線画像をもとにした画像解析ソフトの開発 3)はんだ接合部に関連する信頼性試験時間の短縮化に向けた研究 …

中村超硬 6166 ID: 2157

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…常に高い反面、衝撃に弱く、カケ易く割れ易い材料の総称。 (*2)実装 : エレクトロニクスの分野で、電子部品をプリント基板の上に取り付ける(はんだ付けする)工程。 (*3)ダイヤモンドノズル : 電子部品(IC・コンデンサ・抵抗等)を電子基板に搭載する際に用いる吸着ノズル。 (*4)マ…

ハリマ化成グループ 4410 ID: 1420

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…杭化哈利瑪化工有限公司 子会社 東莞市杭化哈利瑪造紙化学品有限公司 子会社 山東杭化哈利瑪化工有限公司 関連会社 秋田十條化成㈱ 電子材料 はんだ付け材料 半導体用機能性樹脂 熱交換器用ろう付け材料 子会社 ハリマ化成㈱ 子会社 ㈱日本フィラーメタルズ 子会社 Harimatec In…

テクノアルファ 3089 ID: 677

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3 【事業の内容】 (1) 事業の概要 当社グループは、当社および連結子会社(株式会社ペリテック)の計2社で構成されており、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業、SI(システムインテグレーター)事業およびサイエンス事業を主な事業としております。 当社グループ各社の位置付け

ミタチ産業 3321 ID: 808

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…デンサ、コネクタ、スイッチ、コイル、電子回路基板 ユニット・アセンブリ 組付加工(受託加工)全般、組込みシステム その他 チップマウンター、はんだ印刷機などの産業機器全般 ハードディスク、液晶モジュールなどのコンポーネント全般 IoT関連機器とソフトウェア なお、事業の系統図は次のとお…

荏原製作所 6361 ID: 2281

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3 【事業の内容】 当社グループは、当社、子会社107社(うち連結子会社 107社)、関連会社3社及び共同支配企業1社より構成されています。 当社を中心として5事業の各分野にわたり製造、販売、工事、保守、サービス等を行っています。主な事業内容と当社、主要な連結子会社及び関連会社

ビジョナル 4194 ID: 1297

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3 【事業の内容】 当社は、持株会社として当社グループの経営方針策定及び経営管理を行っております。当社グループは、当社、連結子会社11社(株式会社ビズリーチ、イージーソフト株式会社、株式会社M&Aサクシード、トラボックス株式会社、株式会社アシュアード、他6社)、関連会社1社(株

ワイ・ティー・エル・コーポレーション・バーハッド 1773 ID: 102

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第2 【企業の概況】 1 【主要な経営指標等の推移】 (1) 下表は過去5事業年度における当グループの主要な経営指標等の推移を示す。 2020年度 2021年度 2022年度 2023年度 2024年度 売上高 (百万マレーシア・リンギット) 19,178.4 17,270.4

三井住友フィナンシャルグループ 8316 ID: 3349

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4 【コーポレート・ガバナンスの状況等】 (1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方当社グループでは、「経営理念」を当社グループの経営における普遍的な考え方として定め、企業活動を行う上での拠りどころと位置付けております。そして、経

セレンディップ・ホールディングス 7318 ID: 2826

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…㈱ 自動車内装部品 (ダクト等の樹脂成型品の開発・製造) エクセル・グループ FA装置製造 コネクタ自動組立機、電池関連自動組立機、クリームはんだ印刷機 天竜精機㈱ 試作品製作 開発段階における試作品製作 ㈱アペックス ㈱トライシス ビューティー テック 業務用美容機器開発・製造・販売…

三菱自動車工業 7211 ID: 2765

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3【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社 34社、持分法適用関連会社 17社(2025年3月31日現在)で構成されております。当社グループは自動車及びその部品の開発、生産、販売、金融事業を行っており、開発は当社が中心となって行っております。 なお、次の2事業は「第5 経

東洋炭素 5310 ID: 1841

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3【事業の内容】 当企業グループは、当社、連結子会社11社(国内2社、海外9社)、非連結子会社5社(海外5社)および持分法適用の関連会社2社(国内1社、海外1社)で構成されております。当企業グループは、主に等方性黒鉛材料(注)を素材として、高機能分野におけるカーボン製品の製造、加

ピーバンドットコム 3559 ID: 935

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…は当社の設計サービスにより設計した基板製造用データに基づき、基板を製造します。事業の主力部分です。 実装 製造した基板に、電子部品を配置し、はんだで接続します。電子部品を当社側で調達を行うオプションの利用が増加しております。 その他 基板へ電子部品を実装する際に必要となる専用治具「メタ…

GENDA 9166 ID: 3580

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3【事業の内容】 GENDA(グループ全体を総称)は、純粋持株会社として経営指導等の経営管理を行う当社(株式会社GENDA)及び株式会社GENDA GiGO Entertainmentを中心とした連結子会社30社(2025年1月末時点)により構成されております。なお、当社は、有価

ハピネット 7552 ID: 2951

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3 【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、子会社7社及びその他の関係会社である株式会社バンダイナムコホールディングスで構成されており、玩具の販売を中心に映像・音楽ソフト等の販売・企画・製作、ビデオゲームハード、ソフト等の販売・企画・制作、アミューズメン

テクノホライゾン 6629 ID: 2445

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…載機器、医療機器、その他の精密工学部品、ロボットコントローラや工作機械用CNC(コンピュータ数値制御)装置、実装プリント基板の検査装置、自動はんだ装置などのFA関連機器の開発・製造・販売を行うほか、ロボティクスグローバル営業本部が国外で検査装置などのFA関連機器の販売を行っております。…

綿半ホールディングス 3199 ID: 754

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3 【事業の内容】 綿半グループは、当社及び当社連結子会社17社によって構成されており、主として小売事業、建設事業、貿易事業を行っております。 なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引

Veritas In Silico 130A ID: 2

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3 【事業の内容】 当社は、どんな疾患の患者さまも治療法がないと諦めたり、最適な治療が受けられないと嘆いたりすることのない、そんな希望に満ちたあたたかい社会の実現に貢献するため、メッセンジャーRNA(mRNA)を標的とする低分子医薬品(以下「mRNA標的低分子医薬品」という)の

CKD 6407 ID: 2312

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…コク精工㈱ 自動機械装置 自動包装 (薬品・食品・医療器具等) システム、 画像処理検査システム、 リチウムイオン電池製造システム、 三次元はんだ印刷検査機 海外 (製造・販売会社) 喜開理 (中国) 有限公司 CKD THAI CO.LTD. 機 器 部 門 国内 (製造・販売会社)…

サカイ引越センター 9039 ID: 3528

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3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(株式会社サカイ引越センター)、子会社19社及び関連会社 1社により構成されており、事業は一般貨物自動車運送事業のうち引越運送事業、それに付随する業務、クリーンサービス事業並びにリユース事業を主とした事業活動を行って

東映アニメーション 4816 ID: 1646

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3 【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社7社及び関連会社3社で構成され、主に劇場・テレビ向けの各種アニメ作品等の企画・製作及び放映権等の販売を行う映像製作・販売事業、製作した作品の商品化権等に基づき当社作品のキャラクターの使用をライセンス許諾しロイヤリティを得る版権

澁谷工業 6340 ID: 2269

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3【事業の内容】 当社グループは、当社および子会社18社で構成され、パッケージングプラント事業、メカトロシステム事業、農業用設備事業にかかる製品の製造販売を主要な事業としております。 当連結会計年度において、PT Shibuya Technologies Indonesiaを新た

アカツキ 3932 ID: 1146

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3【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社7社、持分法適用関連会社1社、持分法を適用していない非連結子会社及び関連会社21社の合計30社により構成されております。 当社グループは事業活動の特徴を考慮した経営管理上の区分に基づき、事業セグメントを集約したうえで、「ゲーム事業

KADOKAWA 9468 ID: 3734

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3【事業の内容】 当社グループは、当社並びに連結子会社58社及び持分法適用会社11社から構成されており、出版・IP創出事業、アニメ・実写映像事業、ゲーム事業、Webサービス事業、教育・EdTech事業、その他事業を事業領域としています。 次の6つに区分された事業は「第5 経理の状

レシップホールディングス 7213 ID: 2767

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…向けプリント基板の実装を行っております。また、手挿入による小ロット生産も可能で、あらゆる基板に柔軟に対応しております。 ・最近では、鉛フリーはんだによる基板実装ラインを拡充しており、環境への対応にも力を入れております。 (3) その他 当事業は、主として不動産賃貸に係る事業であります。…

ヤシマキザイ 7677 ID: 3004

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3 【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社2社、及び持分法適用関連会社1社で構成されており、鉄道事業者等に対する車体用品、電気用品等の販売、一般産業向け電子部品等の販売を主な事業として取り組んでおります。 各事業における当社及び関係会社の位置付けは、次のとおりでありま
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