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AIメカテック 6227 ID: 2195

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…ジ(※1)製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハハンドリングシステムや、半導体回路形成過程に用いられるUV装置とエッチング・アッシング装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。 (※1)半導体パッケージ:ICチップに電源を供給、衝撃・湿気・ほこり等外部環境…

アルバック 6728 ID: 2490

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…あります。 事業区分 主要製品 真空機器事業 半導体及び電子部品製造装置 スパッタリング装置、真空蒸着装置、エッチング装置、イオン注入装置、アッシング装置、各種CVD装置、ウェーハ前処理(自然酸化膜除去等)装置、超高真空装置他 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 スパッタリング装置、プラ…

芝浦メカトロニクス 6590 ID: 2427

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… 主要製品名 当社及び関係会社の位置付け 製造 販売・据付・サービス他 ファインメカトロニクス 半導体製造装置 (洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置) FPD製造装置 (洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置) レーザ…

マルマエ 6264 ID: 2218

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第5【経理の状況】 1.連結財務諸表及び財務諸表の作成方法について (1)当社の連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(昭和51年大蔵省令第28号)に基づいて作成しております。 (2)当社の財務諸表は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則
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