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３【事業の内容】当企業グループは、当社、連結子会社11社（国内２社、海外９社）、非連結子会社５社（海外５社）および持分法適用の関連会社２社（国内１社、海外１社）で構成されております。当企業グループは、主に等方性黒鉛材料（注）を素材として、高機能分野におけるカーボン製品の製造、加

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…用スパッタ成膜装置（OWLS-1800）スパッタリング方式膜性能：反射防止膜、IRカットフィルタ、帯域フィルタ主な用途：半導体ウェハー、スマートフォン、カメラモジュール（ハード反射防止膜、IRカットフィルタ）、生体認証（N-IRフィルタ）プラズマ原子層堆積装置（ALDE…

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…ブルセラミックス及びエンジニアリングプラスチックを材料として調達し、ユーザーの仕様に合わせて機械加工し、販売しております。また、CFRPをウェハーや液晶パネルの搬送装置の部品として販売しております。 (主な関係会社)当社 (自動車用品分野) 自動車用化学製品等： ① 自動車用化学製品・…

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…ding B.V. 車載向け半導体、電子機器の販売、ソリューションの提供、半導体回路の設計半導体電子部品ユニット製品自社製品ＩＰウェハーグローバル事業 TAIWAN SATORI CO., LTD. HONG KONG SATORI CO., LTD. SHANGHAI …

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３【事業の内容】当企業集団は㈱バルカー（当社）および子会社１４社、関連会社３社で構成されており、シール製品事業・機能樹脂製品事業およびシリコンウエハーリサイクル事業他の製造・販売を主な事業としているほか、これらに附帯するサービス業務等を営んでおります。当社グループにおける事業

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３【事業の内容】当社及びその子会社（以下「当社グループ」という。）は、本書提出日現在、当社、連結子会社22社（国内７社、海外15社）及び関連会社等６社（国内４社、海外２社）により構成されています。当社グループは、メモリ及び関連製品の製造、販売、研究開発、その他サービスを行ってい

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第５【経理の状況】１．財務諸表の作成方法について当社の財務諸表は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和38年大蔵省令第59号）に基づいて作成しております。２．監査証明について当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、事業年度（2024年

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…化学市場」、「新エネルギー市場」及び「その他」に区分しており、各市場における主な使用例は下表のとおりであります。半導体・液晶市場シリコンウェハー洗浄装置組込、感光性樹脂塗布装置組込、液晶パネル製造プ…

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…製品サービス主要な関係会社の位置づけ製造・加工およびその販売他社品の販売半導体関連材料半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、感光性ウェハーコート用液状樹脂、半導体用液状樹脂、半導体基板材料九州住友ベークライト㈱ Sumitomo Bakelite Singapore Pte.…

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…事業内容および当社と関係会社の当該事業における位置づけ等を示すと次のとおりであります。［事業部門］ (1）集積回路・・ＩＣ、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、ＬＥＤ等について当社が製造、販売を行っております。連結子会社であるハイコンポーネンツ青森㈱および青梅エレクトロニクス㈱は当…