ローツェ 6323 ID: 2253
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…要な会社は、以下のとおりであります。 セグメントの名称 主要品目 主要製品 主要な会社 半導体・FPD 関連装置事業 半導体関連装置 大気用ウエハ搬送装置(システム) (a)EFEM (b)ウエハソータ (c)N2パージ対応ウエハストッカ 真空用ウエハ搬送装置(システム) ウエハ搬送ユ…
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…槽では処理時間が長くなります。エス・イー・エス株式会社が開発した洗浄装置では、装置前面に搬入機器、装置後面に搬出機器を配置することでシリコンウエハ(以下、「ウエハ」といいます。)の流れ方向を1方向にすること等により、処理時間の長い洗浄槽を並列して複数配置することができ、単位時間あたりの…
テラプローブ 6627 ID: 2444
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…海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「TPW」といいます。)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。 一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)…
オキサイド 6521 ID: 2378
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…出するシンチレータ(*2)単結晶は、がんの診断用のPET検査装置に使用されており、当社グループのレーザ光源は、半導体製造に使用されるシリコンウエハの品質検査装置に使用されております。 2000年の創業以来、当社グループは単結晶・レーザのグローバルニッチトップカンパニー(*3)をめざし、…
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3 【事業の内容】 当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。 当社グループは、当社、連結子会社(三化電子材料股份有限公司)、持分法適用関連会社(SK Tri Chem Co., Ltd.及び㈱エッチ・ビー・アール)
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…主な関係会社)当社、ナノリソティックス株式会社 (半導体関連事業) 半導体パッケージ(※1)製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハハンドリングシステムや、半導体回路形成過程に用いられるUV装置とエッチング・アッシング装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っており…
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…Y LIMITED(以下、「TOYO SOLAR」という。)が連携し、太陽光パネルの製造販売の他、上流工程となるセル*1及びインゴット*2・ウエハ*3の内製化等のグローバル・サプライチェーンの強化に取り組んでいます。 また、TOYO SOLARを子会社化したTOYOは、2024年7月に…
JX金属 5016 ID: 1733
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…、半導体の回路形成やトランジスタ部分等に用いられるチタン、コバルト及びタングステンの製品で世界シェアNo.1です(注2)。 半導体はシリコンウエハ上に数百回以上にわたり回路を形成して製造されますが、半導体用スパッタリングターゲットは回路形成に必要となる素材の層をつくる工程(成膜工程)の…
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…品の企画、開発、販売及びアフターサービスを自社で行うファブレス経営を原則としておりますが、子会社フェニテックセミコンダクター株式会社においてウエハ上に素子・回路を形成する前工程の一部を、子会社 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDにおいて電源ICをパッ…
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3【事業の内容】 2025年5月31日現在の当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(株式会社インターアクション)、子会社9社(西安朝陽光伏科技有限公司、株式会社エア・ガシズ・テクノス、明立精機株式会社、株式会社東京テクニカル、MEIRITZ KOREA CO.,LTD、陝
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3 【事業の内容】 当社グループは、当社、子会社89社及び関連会社16社で構成されており、環境・リサイクル事業、製錬事業、電子材料事業、金属加工事業、熱処理事業及びこれらに付帯する事業を営んでいます。 当社グループの事業における位置付け及びセグメントとの関連は次のとおりであり、
ポバール興業 4247 ID: 1328
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…及び研磨用部材は、超精密研磨工程で使用される台座や緩衝材であり、高耐久性と高実用性、高品質が求められ、ハイテク製品の製造過程におけるシリコンウエハやハードディスク基板、液晶ガラスなどの超精密研磨用のパッドがあります。当社、博宝楽輸送帯科技(昆山)有限公司、POBAL DEVICE KO…
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3【事業の内容】 当社グループは、当社、海外子会社2社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリ&電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。 当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカ等を主な顧客としております。海外子会社
QDレーザ 6613 ID: 2434
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…1180nmの単一モードDFBレーザで、連続動作から短パルス動作まで極めて安定に動作します。 単一モード安定性は、精密加工用、LiDAR用、ウエハ表面検査用ファイバレーザの種光、ガスセンシング等様々な応用に適しております。 640-905nm高出力FPレーザ(モニタPD付き) 波長64…
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3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(株式会社イーディーピー)及び子会社2社により構成されており、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発事業を主たる業務としております。 なお、当社グループは、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発事業の単一セグメントである
バルカー 7995 ID: 3198
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…事業の内容】 当企業集団は㈱バルカー(当社)および子会社14社、関連会社3社で構成されており、シール製品事業・機能樹脂製品事業およびシリコンウエハーリサイクル事業他の製造・販売を主な事業としているほか、これらに附帯するサービス業務等を営んでおります。 当社グループにおける事業およびその…
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…モリの開発も進めています。 フラッシュメモリチップは、当社グループの四日市工場及び北上工場において製造しています。半導体は材料となるシリコンウエハー上に微細な集積回路を作りこむため工程は数百に及び、製造プロセスの効率化は至上命題です。四日市工場及び北上工場では、生産効率の向上と生産コス…
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3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(株式会社ジェイテックコーポレーション)、及び子会社1社(電子科学株式会社)により構成しております。 当社は、「世の中にないオンリーワンの技術により製品を作り出し、広く社会に貢献する」を経営理念とし、「科学技術イノベ
東洋炭素 5310 ID: 1841
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…は、主に等方性黒鉛材料を使用しております。 ① エレクトロニクス分野 (a) 単結晶シリコン製造用 単結晶シリコンをスライス加工したシリコンウエハーは、高集積メモリー等の半導体基板としてエレクトロニクス産業の発展を支える基幹材料であります。この単結晶シリコン引上げ炉で使用されるヒーター…
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…スへの乗り換えが困難となり、顧客側の選択肢が限定されることをいいます。 6.プロセス技術とは、半導体の製造工程のうち前工程と呼ばれるシリコンウエハに回路を形成するまでの工程における技術のことです。 7.パッケージング技術とは、半導体の製造工程のうち後工程と呼ばれる半導体チップを外…
サムコ 6387 ID: 2300
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第5【経理の状況】 1.財務諸表の作成方法について 当社の財務諸表は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」(昭和38年大蔵省令第59号)に基づいて作成しております。 2.監査証明について 当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、事業年度(2024年
シャープ 6753 ID: 2505
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…海)有限公司 無錫夏普電子元器件有限公司 無錫夏普顕示科技有限公司 超視界顯示技術有限公司 エレクトロ ニック デバイス カメラモジュール、ウエハファウンドリ、 半導体レーザー等 シャープセンシングテクノロジー㈱ シャープ福山レーザー㈱ Saigon STEC Co., LTD. 当社…
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3 【事業の内容】 当社グループ(当社および関係会社)は当社、子会社51社および関連会社5社(2025年3月31日現在)で構成され、半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフ関連製品の製造および販売等の事業活動を行っております。 当社グループの事業における各社の位
石原ケミカル 4462 ID: 1460
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3 【事業の内容】 (1) 事業の内容 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社(石原化美(上海)商貿有限公司、キザイ株式会社)の計3社で構成されており、電子関連分野、自動車用品分野、工業薬品分野の3つの分野で、金属表面処理剤及び機器等、電子材料、自動車用化学
オプトラン 6235 ID: 2202
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3【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社8社及び関連会社2社により構成されており、光学薄膜装置の製造・販売を主要な事業としております。光学薄膜とは、スマートフォンやレンズ等の各種光学部品にコーティングを施し、コーティングの材料により異なる機能(例:反射防止、赤外線カット
イワキポンプ 6237 ID: 2203
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3【事業の内容】 当社グループは、当社(株式会社イワキ)、子会社15社及び関連会社5社で構成され、化学薬品等の薬液移送に使用されるケミカルポンプ及びポンプ専用コントローラ等の周辺機器の開発、製造、仕入及び販売(輸出入を含む)を主な事業として営んでおり、また、それに附帯する製品の修
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3【事業の内容】 当社は、半導体に関する事業分野について設計・生産・販売・サービス活動を展開しております。魚津工場及び福島事業所では、電子機器製品や半導体検査装置、システム製品、カメラモジュール製品などを生産しており、本社、東京デザインセンター、横浜デザインセンター、大阪デザイン
アオイ電子 6832 ID: 2542
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3【事業の内容】 当社グループは、アオイ電子㈱(当社)、連結子会社3社および持分法適用関連会社1社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。 なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載を省略しているため、事業部
佐鳥電機 7420 ID: 2879
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3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社16社(連結子会社15社)で構成されております。電子部品、電子機器の専門商社として、ハード及びソフトの自社製品を加え、国内外の電子機器メーカー等の得意先に販売を行っております。 当社グループの主な事業内容とそれに係る位置づけ並び