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…は、主に等方性黒鉛材料を使用しております。 ① エレクトロニクス分野 (a) 単結晶シリコン製造用単結晶シリコンをスライス加工したシリコンウエハーは、高集積メモリー等の半導体基板としてエレクトロニクス産業の発展を支える基幹材料であります。この単結晶シリコン引上げ炉で使用されるヒーター、…

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３【事業の内容】当社グループは、当社、連結子会社８社及び関連会社２社により構成されており、光学薄膜装置の製造・販売を主要な事業としております。光学薄膜とは、スマートフォンやレンズ等の各種光学部品にコーティングを施し、コーティングの材料により異なる機能（例：反射防止、赤外線カット

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３【事業の内容】 (1) 事業の内容当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、連結子会社（石原化美（上海）商貿有限公司、キザイ株式会社）の計３社で構成されており、電子関連分野、自動車用品分野、工業薬品分野の３つの分野で、金属表面処理剤及び機器等、電子材料、自動車用化学

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３【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社16社（連結子会社15社）で構成されております。電子部品、電子機器の専門商社として、ハード及びソフトの自社製品を加え、国内外の電子機器メーカー等の得意先に販売を行っております。当社グループの主な事業内容とそれに係る位置づけ並び

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…事業の内容】当企業集団は㈱バルカー（当社）および子会社１４社、関連会社３社で構成されており、シール製品事業・機能樹脂製品事業およびシリコンウエハーリサイクル事業他の製造・販売を主な事業としているほか、これらに附帯するサービス業務等を営んでおります。当社グループにおける事業およびその主…

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…モリの開発も進めています。フラッシュメモリチップは、当社グループの四日市工場及び北上工場において製造しています。半導体は材料となるシリコンウエハー上に微細な集積回路を作りこむため工程は数百に及び、製造プロセスの効率化は至上命題です。四日市工場及び北上工場では、生産効率の向上と生産コスト…

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第５【経理の状況】１．財務諸表の作成方法について当社の財務諸表は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和38年大蔵省令第59号）に基づいて作成しております。２．監査証明について当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、事業年度（2024年

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３【事業の内容】当社グループは、当社（株式会社イワキ）、子会社15社及び関連会社５社で構成され、化学薬品等の薬液移送に使用されるケミカルポンプ及びポンプ専用コントローラ等の周辺機器の開発、製造、仕入及び販売（輸出入を含む）を主な事業として営んでおり、また、それに附帯する製品の修

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３【事業の内容】当社グループ(当社および関係会社)は当社、子会社51社および関連会社５社(2025年３月31日現在)で構成され、半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフ関連製品の製造および販売等の事業活動を行っております。当社グループの事業における各社の位

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３【事業の内容】当社グループは、アオイ電子㈱（当社）、連結子会社３社および持分法適用関連会社１社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載を省略しているため、事業部