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ＡＩメカテック 6227 ID: 2195

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…導体パッケージ(※1)製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハハンドリングシステムや、半導体回路形成過程に用いられるＵＶ装置とエッチング・アッシング装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。 (※1)半導体パッケージ：ＩＣチップに電源を供給、衝撃・湿気・ほこり等外部環境…