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…とする実装技術との融合による高信頼性品質を提供するために、次の研究開発に取組んでおります。１）パワー半導体の接合不具合要因となる、ボイド／クラック現象の進展予測技術の研究２）はんだ接合部などのボイド／クラックについてX線画像をもとにした画像解析ソフトの開発３）はんだ接合部に関連する…

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３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、2025年８月31日時点で、当社及び連結子会社６社（ウベパレットサービス株式会社、UPR Singapore Pte.Ltd.、UPR (Thailand） Co.,Ltd.、UPR Solution(Malaysia)

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…用されています。半導体検査フェムト秒レーザ深紫外光のレーザ光を短いパルスで照射することにより、非加熱加工を行います。これにより、バリやクラックが発生しない高精度な微細加工が可能になります。微細加工製品製品の説明主な用途測定器光学的ノイズ(スペックルノイズ)測定器スペッ…

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…の構築能力が不可欠となります。当社はこれらを実行する統合力を有しております。先端検査技術力・分析力歩留り向上には、材料に起因する問題やクラック等のメカニズム解析が不可欠となります。当社は、材料観察やSEM分析※８、X線等の技術を駆使し、自社内で技術的な問題解決を行うことが可能です。…