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トレックス・セミコンダクター 6616 ID: 2437

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…タ（ＶＲ）※3、ディテクタ（ＶＤ）※4、ディスクリート※5であり、また、パッケージ技術においては、既存の生産ラインを活用して、超小型・薄型のチップサイズパッケージが製造可能なパッケージ「ＵＳＰ※6」を開発する等、新技術の開発に取り組んでおります。 ※1 パッケージ：ＩＣにおいては、素子・回路が焼き…