AIメカテック 6227 ID: 2195
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…供しております。今後更なる高機能・小型化・薄型化が要求される半導体関連の応用設備であります。 2.ウエハハンドリングシステム(ボンダー装置、デボンダー装置) 半導体ウエハを、ガラスキャリアに貼り合わせ分離する技術を応用し、ウエハ研磨・薄板化加工過程に必要な装置を提供しております。今後、更な…
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デボンダー
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