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…社の得意とする実装技術との融合による高信頼性品質を提供するために、次の研究開発に取組んでおります。１）パワー半導体の接合不具合要因となる、ボイド／クラック現象の進展予測技術の研究２）はんだ接合部などのボイド／クラックについてX線画像をもとにした画像解析ソフトの開発３）はんだ接合部…

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…企画提案商品による価値提供を推進する事業です。売上高の24.5％、営業利益の40.4％を占めており、当該事業における主要製品は、ビル用煙突、ボイドスラブ、空調用配管、トンネル用資材、プラスチック原料・商品及び関連機械となっております。事業内容と当社グループの当該事業にかかる位置付けは…