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テクノマセマティカル 3787 ID: 1061

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…品を提供してまいります。 (ソフトウェアライセンス事業) 当社のソフトウェアライセンス事業は、携帯端末等の組込みシステムに既に搭載されているマイクロプロセッサ及び半導体メモリ上で、上記の各種国際標準規格による各種圧縮・伸張処理を実現するソフトウェアIPをライセンス提供するものです。携帯端末等に使わ…

ソフトバンクグループ 9984 ID: 3937

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第2【事業の状況】 1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社の本有価証券報告書の提出日現在における「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」は以下の通りです。また、将来に関する事項については別段の記載のない限り、本有価証券報告書の提出日現在において判断したものです。 (

フィックスターズ 3687 ID: 1013

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…ーダーなどのAV機器にも応用可能な汎用性のある設計がなされました。 FPGA プログラミングすることができる大規模集積回路(LSI)のこと。マイクロプロセッサやASIC(特定用途向け集積回路)の設計図を送りこんでシミュレーションすることができます。ASICより動作が遅く高価ですが、ソフトウェアで回…

シキノハイテック 6614 ID: 2435

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…Field Programmable Gate Array) ユーザーが欲しい機能を作る(プログラムする)ことができる論理LSIのことです。マイクロプロセッサやASIC(ある特定用途のために設計されたIC)の設計図を送り込んでシミュレーションすることができます。 (※6) ASIC(Applica…

丸文 7537 ID: 2944

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…USA,LLC.の50.0%の持分を保有する持株会社であります。 主な商品は次のとおりであります。 各種半導体(アナログIC、メモリーIC、マイクロプロセッサ、特定用途IC、カスタム IC)、電子部品(水晶振動子、コネクタ、受動部品等)、ソフトウェア システム事業 当社が販売するほか、子会社丸文通…

テクニスコ 2962 ID: 599

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3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び連結子会社2社、非連結子会社1社により構成されており、精密加工部品事業の単一セグメントを営んでおります。 当社グループが製造販売する製品群は、「ヒートシンク(*)製品」、「ガラス製品」及び「その他」に区分され、そ

JIG-SAW 3914 ID: 1129

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…テムやIoTデバイスを対象としたIoT向け各種サービスを提供しております。具体的には、当社IoTエンジン「NEQTO」により、開発済の組込みマイクロプロセッサ向けエンジンの提供から、ライフサイクルを通じたマシンの安全管理サービスの提供まで、包括的なIoTソリューションを提供するものです(「IoT-…

テラプローブ 6627 ID: 2444

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…)マイコン:家電製品や電子機器の制御などに使われる、一つの半導体チップにコンピュータシステム全体を集積した半導体で、パソコンなどに内蔵されるマイクロプロセッサに比べ機能はシンプルで性能も低いが、安価でシステム全体の基板面積や部品点数、消費電力を少なく抑えることができます。 (*10)イメージセンサ…

カヤック 3904 ID: 1120

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3 【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(㈱カヤック)及び連結子会社18社(㈱プラコレ、㈱カヤックアキバスタジオ、㈱鎌倉自宅葬儀社、鎌倉R不動産㈱、GLOE㈱、㈱琉球カヤックスタジオ、㈱SANKO、㈱カヤックゼロ、㈱ゲムトレ、㈱カヤックボンド、㈱カヤッ
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