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…トール等） 12.1 合計 100.0 （ＲＡＩＤ）ＲＡＩＤ（Redundant Arrays of Independent Disks：レイド）とは、複数台のハードディスクをＲＡＩＤコントローラと呼ばれる制御装置で作動させる外付型の記憶装置であり、1990年代に米国市場で急速な成長…

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… (1）半導体検査装置事業 ①半導体検査装置事業について当社は、先端ロジックIC、イメージセンサーIC、ディスプレイ-アレイ並びにディスプレイドライバICの製造工程の各検査工程に使用される検査装置の開発、製造、販売、貸与並びに技術サポートを展開しています。当社装置は、イメージセンサ…

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３【事業の内容】当社グループは、お客様のミッション達成に貢献する高機能フィルムメーカーです。コア技術であるSheeting（製膜）、Laminating（積層）、Coating（塗布）に、Ultra Precision（高精度な先端技術やお客様対応）を加えることで、顧客ニーズ

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３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社44社および関連会社16社で構成され、総合物流事業として倉庫業、港湾運送業、陸上運送業、国際複合輸送業、その他を営む他、その他の事業として不動産業、ゴルフ場経営、自動車整備業等を営んでおります。当社グループの事業に係わる位置付けおよび

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…インターナショナル、㈱かわ屋東京、㈱ジェイアセット、NEW FIELD NEW YORK LLC、㈱ジェイキャスト、㈱エッジオブクリフ＆コムレイド、㈱ＥＯＣブレイン、㈱ＥＯＣクラシコ、㈲エー・ラウンド)の計12社から構成されており、居酒屋、カフェ、レストランなどの飲食事業を中心に、不動…

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3 【事業の内容】当社および当社の関係会社(子会社85社および関連会社8社(2025年3月31日現在))は、計測機器、医用機器、産業機器、航空機器、その他の各事業分野で研究開発、製造、販売、保守サービス等にわたる事業活動を行っています。当社および主要な関係会社の当該事業におけ

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３【事業の内容】当社グループは、大東港運株式会社(当社)、子会社９社、関連会社１社で構成されており、事業は輸出入貨物取扱事業を中心に鉄鋼物流事業および海外事業、国内不動産賃貸事業、その他事業を含めた事業活動を展開しています。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分でありま

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【注記事項】 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項) １．連結の範囲に関する事項全ての子会社を連結しております。連結子会社の数 38社主要な連結子会社の名称ALH株式会社株式会社ホープス株式会社システムアイ株式会社エスエヌシー株式会社ヒューマンシステム当連結会計年度にお

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…CP（マルチチップ・パッケージ）、 SSD（ソリッドステートドライブ）等システムLSI SoC（システム・オン・チップ）、DDI（ディスプレイドライバーIC）、 CIS（CMOSイメージセンサー）、PMIC（パワーマネージメントIC）、SiP（システム・イン・パッケージ）、ファウンド…

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３【事業の内容】当社は、半導体に関する事業分野について設計・生産・販売・サービス活動を展開しております。魚津工場及び福島事業所では、電子機器製品や半導体検査装置、システム製品、カメラモジュール製品などを生産しており、本社、東京デザインセンター、横浜デザインセンター、大阪デザイン

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３【事業の内容】当社は、ＦＡ部門と商事部門の２部門体制で、機械・装置の基礎フレームなど機械要素となるアルミニウム合金製構造部材のアルミフレーム及びフレーム同士を結合するブラケット等の補助部品システムからなる「アルファフレームシステム」（商標名「ALFA FRAME SYST

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３【事業の内容】事業の概況当社グループは、当社、子会社19社（当社の100％連結子会社であるLink and Motivation Singapore Pte. Ltd.、LINK AND MOTIVATION VIETNAM CO., LTD、Link and Motiva

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…、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。 (1) 不織布関連事業当社グループが生産・販売する不織布は、主にパルプ不織布(エアレイド製法(注１))と化合繊不織布(サーマルボンド製法(注２))であります。パルプ不織布は、フレッシュパルプを主原材料とした不織布で主にクッキン…

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３【事業の内容】当社は、臨床検査用分析装置及び医療機器の研究開発、製造、販売、輸出及び、これら装置で使用する消耗品の製造、販売を主たる業務とし、さらにこれら装置の保守サービス等の事業活動を展開しております。販売系統としましては、当社が直接国内・海外ユーザーへ製品を販売する場合