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…ディング方法が主体です。多ピンのＩＣを表面実装するためのパッケージとして広く使われています。プリント基板との接続は、２次元格子状に配置された半田ボール用電極にて行っています。ワイヤーボンディング及び半田ボール用電極は、いずれも金めっきが施されています。金めっきはワイヤーボンディング部…

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第５【経理の状況】１連結財務諸表及び財務諸表の作成方法について (1）当社の連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和51年大蔵省令第28号）に基づいて作成しております。 (2）当社の財務諸表は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則

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…なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の販売を進めております。 ③ その他表面処理剤その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。 ④ 電子基板用機械当社グループは、当社薬品を使用するために最適な処理・分析装置を販売して…

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…素子・回路が焼き付けられたＩＣチップが中に入り、必要な電極が樹脂パッケージより出た形状となります。パッケージすることにより電子基板上に容易に半田等でＩＣを実装することが可能となり、かつ、耐湿性等の信頼性を確保し、ＩＣから発生する熱を放熱する機能も有します。近年小型化、薄型化が進んでい…

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…会社であるジャパンバイオエナジー株式会社（持分法適用関連会社）への出資等のほか、中部電力グループの株式会社シーエナジーとの合弁によるＣＥＰＯ半田バイオマス発電株式会社（2019年10月運転開始、発電出力50,000kW、当社出資比率10.0％）へ出資しており、それらの燃料供給を当社が…

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…長久手市春日井店春日井市一宮店一宮市豊山店西春日井郡豊山町岡崎北店岡崎市岡崎南店岡崎市豊川店豊川市安城店安城市半田土井山店半田市津島店津島市東海店東海市岐阜県岐阜県庁前店岐阜市大垣店大垣市可児店可児市各務原店各務原市三重県 …

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…愛知県：一宮店、港店、小牧店、高辻店、藤が丘店、緑店、春日井店、植田店、高畑店、守山大森店、豊橋牛川店、豊田インター店、豊橋神ノ輪店、半田インター店、岡崎南店、岡崎大樹寺店、豊山店、甚目寺店岐阜県：可児店、岐阜河渡店、大垣店、岐阜長良店、多治見店、岐南店大阪府：枚方国…

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３【事業の内容】当社グループは、当社及び連結子会社である株式会社チョイスホテルズジャパンの計２社で構成されております。当社グループは、「おもてなしと生活文化の創造」をスローガンとして掲げ、ホテル運営により収益を上げる専業のホテルオペレーターとして、内外顧客に対し宿泊・料飲サー