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…ウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmか…

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…エッジコンピューティング用のミドルウェア（当社の造語）エッジコンピューティング〔Edge Computing〕コンピュータネットワークの周縁（エッジ）部分でデータを処理する分散コンピューティングの概念。クラウド〔Cloud〕企業が、ハードウェアやソフトウェアの資産を自前で持た…

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第２【事業の状況】１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社の本有価証券報告書の提出日現在における「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」は以下の通りです。また、将来に関する事項については別段の記載のない限り、本有価証券報告書の提出日現在において判断したものです。（