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…に製品構成しています。この製品は、半導体業界を中心に需要があり、微細化、高集積化される次世代半導体集積回路の製造に必要なCMP（化学的機械的平坦化）スラリーにも対応しています。（ｂ）機能性化学品プラスチック、塗料の添加剤および香料、化粧品の原料としての用途に使用される樹脂添加剤や…

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…置の安定性を上げたり、確認するために投入され、通常は搬送チェックや加工形状の評価において使用される。ウェーハの電気特性や極度の精度（たとえば平坦度）が必要とされず、ウェーハのサイズや厚みが合っていれば良いのでダミー（替え玉、身代わり）と呼ばれる。 ③ 酸化膜成膜加工サービス事業絶縁…

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…りました。この技術は半導体デバイスや電子部品の基材となる各種ウェハの表面仕上げ加工に主に活用されます。すでに複数台の販売実績を持つ水晶基板の平坦化加工技術（プラズマPVM）に加え、硬質で難加工材であるダイヤモンドの加工に適したPAP（プラズマ援用研磨法）、SAWデバイス用LT/LNウ…