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KOKUSAI ELECTRIC 6525 ID: 2382

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…を原因とする成膜プロセスの生産性の低下があります。三次元(立体)構造になるとデバイスの構造がより深く、複雑になります。それにより成膜が必要な表面積が拡大し、ガスの移動距離が長くなり、成膜に要する時間が増加するため、生産性の課題が顕在化します。また、デバイス構造の複雑化に伴い、難易度の高…

西部技研 6223 ID: 2192

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…断面が蜂の巣(honeycomb)に似ていることから、一般的にハニカムと呼ばれています。このハニカム積層体は、空気抵抗が少なく、強度に優れ、表面積が広いという3つの特長を有しております。当社のコア技術は、多くの素材をハニカム状に加工できることと、そのハニカムに様々な機能剤を添着し、特別…

ファンペップ 4881 ID: 1664

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3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(株式会社ファンペップ)及び子会社1社(株式会社ファンペップヘルスケア)により構成されており、医薬品等の研究開発事業を主たる業務としております。 当社グループは、医薬品等の研究開発事業の単一セグメントであるため、セグ
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