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太洋テクノレックス 6663 ID: 2466

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3【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社3社(㈱ミラック、TAIYO TECHNOLEX(THAILAND)CO.,LTD.及び太友(上海)貿易有限公司)により構成されており、電子基板(※8)、基板検査機、鏡面研磨機並びに産業機械等の製造及び販売を主たる業務としており

イリソ電子工業 6908 ID: 2586

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…され、オートモーティブ(車載)機器、デジタル機器、インダストリアル機器向けに、プリント基板接続用の基板対基板コネクタ(BtoBコネクタ) 、FPC基板(Flexible Printed Circuits)やFFCケーブル(Flexible Flat Cable)接続用のFPC/FFCコ…

ワイエイシイホールディングス 6298 ID: 2240

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…関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、電子部品の搬送用キャリアテープ、FPC・半導体関連検査装置、光計測器等であります。 ハードディスク関連装置 クリーン搬送装置等 ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製…

アイフル 8515 ID: 3394

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3【事業の内容】 当社グループは、アイフル株式会社(以下、「当社」といいます。)及び連結子会社9社、非連結子会社15社及び持分法適用関連会社1社で構成され、ローン事業及びクレジット事業を主な内容とし、信用保証事業等の事業活動を展開しております。 また、主要な関係会社の異動は、以

日本製鉄 5401 ID: 1864

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3 【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)の事業体制は、製鉄事業、エンジニアリング事業、ケミカル&マテリアル事業及びシステムソリューション事業です。 なお、これら4事業は本報告書「第一部 企業情報 第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 事業

SMK 6798 ID: 2527

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3 【事業の内容】 当社グループは、当社、子会社23社及び関連会社1社で構成されており、主な事業内容は、電気通信及び電子機器等用部品の国内及び海外における製造・販売であります。 当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。

JX金属 5016 ID: 1733

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3 【事業の内容】 当社グループは、半導体・情報通信分野に欠かせない銅やレアメタルを原料とする先端素材の開発・製造・販売を主な内容としてグローバルな事業活動を行っており、半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔を主力製品としています。これらに加えて、銅やレアメタルの資源開発や
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