ＧＭＯグローバルサイン・ホールディングス 3788 ID: 1062
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… 当社グループは、当社(GMOグローバルサイン・ホールディングス株式会社)、子会社15社(ＧＭＯグローバルサイン株式会社、GMO GlobalSign Ltd.、GMO GlobalSign, Inc.、GlobalSign NV、GMO GlobalSign Pte.Ltd.、環璽信…
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シキノハイテック 6614 ID: 2435
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…ド、半導体のテストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用計測器、高速通信機器、電子機器の開発・設計・製造 マイクロエレクトロニクス事業 LSI（※２）設計 （アナログ・デジタル） 電源IC（※３）設計、高速I/F（※４）設計、イメージセンサ設計、画像処理系LSI設計、FPGA（※５…
ザインエレクトロニクス 6769 ID: 2512
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３【事業の内容】 (1）当社グループは、当社（ザインエレクトロニクス株式会社）、連結子会社８社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の２事業を行っております。 LSI事業としましては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をもとに、ASSP（特定用途向け標準品…
アテクト 4241 ID: 1323
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３ 【事業の内容】 当社の企業集団は、当社及び連結子会社３社（安泰科科技股份有限公司、㈱アテクトコリア、㈱アテクトエンジニアリング）により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份有限公司は現在休眠会社であ
キャストリコ 6695 ID: 2477
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…です。 『高い技術力を基盤として、一人でも多くの人に夢を与えられる企業でありたい』を経営ビジョンとして掲げ、メカトロニクス・半導体デバイス（LSI（※１）、FPGA（※２））開発を技術領域としたエレクトロニクス事業の単一セグメントでありますが、当社の事業内容を事業部門別に記載すると以下…
ディジタルメディアプロフェッショナル 3652 ID: 982
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…器メーカー、モバイル通信機器メーカー等）に提供する事業を展開しております。 また、上記の開発によって得られたグラフィックスIPコアを搭載したLSI製品をパチンコ機およびパチスロ機（以下、アミューズメント機器という）向けに提供する事業を拡大しております。 さらに、ディープラーニングなどの…
ＰＨＣホールディングス 6523 ID: 2380
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… Care Holdings AG（以下、「ADCHD」）、Epredia Holdings Ltd.（以下、「Epredia」）、株式会社LSIメディエンス（以下、「LSIM」）、ウィーメックス株式会社（以下、「WMX」）、及びメディフォード株式会社（以下、「MDF」）ほか関連会社及…
アクセル 6730 ID: 2491
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３【事業の内容】 当社グループは、研究開発型の企業集団として、パチンコ・パチスロ機に向けた製品開発を行うLSI開発販売関連事業と、組み込み機器向けグラフィックスLSIに加え、AIやブロックチェーン等の先進技術を活用した製品開発やソリューションを提供する新規事業関連事業を営んでおります。…
住友ゴム工業 5110 ID: 1765
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…troff AG（以下、LAG）及びLAGの100％子会社であるLonstroff Medical Elastomer d.o.o.（以下、LSI）の支配を喪失することになりました。なお、LAGの株式の譲渡は、2024年１月31日に完了 しており、本株式譲渡により、LSIも当社の子会社…
日本高純度化学 4973 ID: 1713
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３【事業の内容】 当社は、電子部品のプリント基板（注）１（パッケージ基板（注）２を含む）、コネクター及びリードフレーム（注）３等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までも含めた総
旭化成 3407 ID: 850
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…)Inc. 旭化成塑料（上海）有限公司 ライフイノベーション事業(デジタルソリューション、コンフォートライフ) 電子材料、ミックスドシグナルLSI、ホール素子、深紫外線LED 等 旭化成エレクトロニクス㈱ 繊維(衣料・産業資材他)、食品用ラップフィルム、各種フィルム・シート、医薬・食品…
イノテック 9880 ID: 3894
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…により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っておりま…
ローム 6963 ID: 2616
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３【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社37社（国内７社、海外30社）、関連会社３社（国内１社、海外２社）で構成され、電子部品の総合メーカーとして、その製造・販売を主たる事業内容としております。 主な製品及び事業の名称は次のとおりであります。 セグメントの名称 主な製品及
セイコーエプソン 6724 ID: 2488
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…生機器・車載・産業機器向けなどに水晶振動子、水晶発振器、水晶センサーなどを提供しております。 ［半導体］ 民生機器・車載向けなどにCMOS LSIなどを提供しております。 ［その他］ 電子部品などの原材料として使用されるさまざまな高機能金属粉末の開発、製造、販売などを行っております。ま…
ダイトロン 7609 ID: 2979
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…ンベデッド（組込み用ボード）システム、電源機器、画像関連機器・部品、情報システム、電子機器及び部品のその他）、製造装置（光デバイス製造装置、LSI製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、電子材料製造装置、エネルギーデバイス製造装置）及びその他のエレクトロニクス製品の販売・製造及び…
萩原電気ホールディングス 7467 ID: 2908
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３【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社16社により構成されており、半導体・電子部品等の仕入販売事業、コンピュータ・ネットワーク等の電子機器の仕入販売及び各種システム構築事業、ＦＡ・産業用機器等の電子機器を開発・製造・販売する事業、各種自動化・省力化製造装置を設計・製造・
メガチップス 6875 ID: 2571
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…】 当社グループは、当社（株式会社メガチップス）及び子会社８社、関連会社１社により構成されており、独自のアナログ・デジタル技術をベースとしたLSIの設計、開発から生産までトータルソリューションを提供しております。当社及び当社の子会社において製品の設計・開発を行い、主に海外の大手ファウン…
ＨＯＹＡ 7741 ID: 3049
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３【事業の内容】 当社グループは、HOYA株式会社及び連結子会社138社（国内5社、海外133社）並びに関連会社14社（国内4社、海外10社）により構成されており、ヘルスケア関連製品、メディカル関連製品、エレクトロニクス関連製品、映像関連製品の製造販売及びそれらに附帯する事業を行
ＫＳＫ 9687 ID: 3812
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３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社をいう。以下、同じ。）は、株式会社ＫＳＫ（当社）、子会社１社により構成されております。セグメントは「システムコア事業」、「ＩＴソリューション事業」及び「ネットワークサービス事業」であります。 当社グループの事業に係る位置付け及
ＮＳＷ 9739 ID: 3837
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３ 【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社３社で構成しており、エンタープライズソリューション、サービスソリューション、エンベデッドソリューション、デバイスソリューションの４セグメントに関係する事業を行っております。各事業における当社グループ各社の位
ヒップ 2136 ID: 247
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３【事業の内容】 (1）アウトソーシング事業 当社は、大手メーカーを中心とした顧客企業に対して、その開発パートナーとして技術、設計、開発部門等での機械設計、電子設計、ソフト開発の技術サービスを提供するアウトソーシング事業を展開しております。当社の提供するサービスは、従業員である技
トーメンデバイス 2737 ID: 496
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…品目 半導体 メモリー DRAM、NAND FLASH、MCP（マルチチップ・パッケージ）、 SSD（ソリッドステートドライブ）等 システムLSI SoC（システム・オン・チップ）、DDI（ディスプレイドライバーIC）、 CIS（CMOSイメージセンサー）、PMIC（パワーマネージメン…
レスター 3156 ID: 719
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…ードの組み合わせによるシステム提案、高付加価値ソリューションの提供及び液晶系/海外サプライヤーを得意とする技術サポート、設計受託/製造受託、LSI設計開発/支援、信頼性試験受託サービス ・エレクトロニクスに係るグローバル調達トレーディングと関連業務の受託サービスによる最適なサプライチェ…
ミタチ産業 3321 ID: 808
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…A,INC. なお、主な取扱商品は次のとおりであります。 商品分類 主な商品 半導体 汎用IC、ダイオード、トランジスタ、光半導体、システムLSI、メモリ 電子部品 抵抗器、コンデンサ、コネクタ、スイッチ、コイル、電子回路基板 ユニット・アセンブリ 組付加工（受託加工）全般、組込みシス…
エスユーエス 6554 ID: 2402
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…、ソーシャルゲーム・アプリ開発等 b. 機械分野 機械設計、機構設計、制御設計、金型設計、筐体設計、解析等 c. 電気・電子分野 回路設計、LSI設計、制御設計、ファームウェア設計、プロセス制御、解析等 d. 化学・バイオ分野 金属材料開発、電子材料開発、燃料電池素材開発、リサイクル素…
ジーダット 3841 ID: 1088
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3 【事業の内容】 当社は、LSI（Large Scale Integrated Circuit,大規模集積回路）やFPD（Flat Panel Display, フラットパネルディスプレイ）をはじめとした電子デバイス及び磁気ヘッドやMEMS（Micro Electro Mechan…
ＰＣＩホールディングス 3918 ID: 1133
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３ 【事業の内容】 当社グループは、純粋持株会社である当社（ＰＣＩホールディングス株式会社）並びに情報サービス事業を営む連結子会社６社（うち、孫会社３社）により構成されており、ソフトウェア及びハードウェア開発、自社ソリューションの開発・保守、半導体のテスト・設計等を主たる業務と
高圧ガス工業 4097 ID: 1257
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３ 【事業の内容】 当社及び当社の関係会社(当社、子会社46社及び関連会社16社で構成)においては、各種高圧ガスの製造・仕入販売及び各種ガス関連機器、接着剤、塗料等の製造・仕入販売ならびに設備の賃貸を主たる業務としています。 当社及び当社の関係会社の位置付け及びセグメントとの関
大阪有機化学工業 4187 ID: 1292
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…と得意の少量多品種生産システムを用い、様々な市場のニーズに対応しています。 フォトレジスト ：光や電子線等によって溶解性が変化する組成物で、LSIの回路形成や液晶テレビの製造に欠かせない材料です。 事業系統図は次のとおりであります。なお、非連結子会社１社は重要性が乏しいため、記載を省略…
デクセリアルズ 4980 ID: 1720
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３【事業の内容】 当社グループは、当社（デクセリアルズ株式会社）及び連結子会社９社及び持分法適用関連会社７社により構成されており、光学材料、電子材料等の製造・販売を主要な事業としております。 当社グループは、「Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるもの
日本ゼオン 4205 ID: 1305
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３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社57社及び関連会社８社で構成されており、主な事業内容と事業を構成している当社及び関係会社の当該事業における位置付けは次のとおりであります。 事業区分 主要製品等 主要な会社 エラストマー素材事業 合成ゴム，合
テクノマセマティカル 3787 ID: 1061
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３【事業の内容】 当社は、数学的手法に基づいて独自に開発したコンピュータアルゴリズム（注１）である「DMNA」（Digital Media New Algorithm）を用い、国際標準規格に基づいた画像・音声／音響処理を行なう①ソフトウェアIP（注２）、②ハードウェアIP、③それ
ＪＸ金属 5016 ID: 1733
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３ 【事業の内容】 当社グループは、半導体・情報通信分野に欠かせない銅やレアメタルを原料とする先端素材の開発・製造・販売を主な内容としてグローバルな事業活動を行っており、半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔を主力製品としています。これらに加えて、銅やレアメタルの資源開発や
三菱瓦斯化学 4182 ID: 1289
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３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（三菱瓦斯化学株式会社）及び子会社85社、関連会社31社により構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に関わる位置付けは次のとおりであります。 なお、次の事業区分は「第５ 経理の状況 １.連
ＱＤレーザ 6613 ID: 2434
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…集積し、低コストで高性能な光回路を実現する技術です。現在は量子井戸レーザが使用されていますが、量子ドットレーザを用いたデータ通信、ボード間・LSIチップ間通信やLiDAR等の開発が進められています。 量子ドットレーザを使用することにより、温度が100℃以上の高温のCPUの近くでも安定し…
ヴィッツ 4440 ID: 1447
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第５【経理の状況】 １．連結財務諸表及び財務諸表の作成方法について (1）当社の連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和51年大蔵省令第28号）に基づいて作成しております。 (2）当社の財務諸表は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則
アスマーク 4197 ID: 1299
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３【事業の内容】 当社は、マーケティング・リサーチ事業を基軸として、昨今の労働人口の縮小する日本の大きな課題解決に対して、具体的な答えとノウハウを提供し貢献することを目的として各サービス展開を図っております。セグメントは、マーケティング・リサーチ事業の単一セグメントでありますが、
フィックスターズ 3687 ID: 1013
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…応のテレビやレコーダーなどのAV機器にも応用可能な汎用性のある設計がなされました。 FPGA プログラミングすることができる大規模集積回路（LSI）のこと。マイクロプロセッサやASIC（特定用途向け集積回路）の設計図を送りこんでシミュレーションすることができます。ASICより動作が遅く…
ＩＭＡＧＩＣＡ ＧＲＯＵＰ 6879 ID: 2573
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３ 【事業の内容】 当社グループは、2025年３月31日現在、当社を中心に、子会社48社(うち連結子会社37社)で構成されております。 なお、当社は特定上場会社等に該当し、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準のうち、上場会社の規模との対比で定められる数値基準については連結ベ
大日本印刷 7912 ID: 3142
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３ 【事業の内容】 ＤＮＰグループは、当社及び子会社139社、関連会社25社で構成され、スマートコミュニケーション、ライフ＆ヘルスケア、エレクトロニクスに関連する事業活動を行っております。 ＤＮＰグループの事業における位置づけ等は、おおむね次のとおりであります。なお、次の３部門
新光商事 8141 ID: 3284
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３ 【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(新光商事株式会社)、子会社13社及び関連会社１社により構成されており、集積回路・半導体素子等の電子部品、アセンブリ製品及び電子機器の販売・輸出入を主たる業務としております。 当社グループの事業内容及び当社と連結
豆蔵デジタルホールディングス 202A ID: 222
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３【事業の内容】 当社グループは、当社および連結子会社３社（株式会社豆蔵、株式会社コーワメックス、株式会社エヌティ・ソリューションズ）の計４社で構成されており、情報サービス関連事業を主たる業務としております。 当社は、グループ各社を取りまとめ、グループ運営の方向付けを行うグループ
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