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３【事業の内容】 2025年５月31日現在の当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社インターアクション）、子会社９社（西安朝陽光伏科技有限公司、株式会社エア・ガシズ・テクノス、明立精機株式会社、株式会社東京テクニカル、MEIRITZ KOREA CO.,LTD、陝

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…イス］民生機器・車載・産業機器向けなどに水晶振動子、水晶発振器、水晶センサーなどを提供しております。［半導体］民生機器・車載向けなどにCMOS LSIなどを提供しております。［その他］電子部品などの原材料として使用されるさまざまな高機能金属粉末の開発、製造、販売などを行っており…

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…（※６）設計、技術者派遣 IPコア（※７） JPEG（※８）、MIPI（※９）、ISP（※10）製品開発事業製品開発事業画像関連機器、CMOS（※11）カメラモジュール、画像処理システム、画像処理モジュール (1）電子システム事業電子システム事業では、半導体製造工場で使用される検…

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…は第８世代BiCS FLASH™を量産しています。第８世代BiCS FLASH™には、高メモリ密度の実現により高性能動作を図るため、CBA（CMOS directly Bonded to Array）（注４）とOPS（On Pitch SGD）（注５）という新技術が用いられています。近年…

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３【事業の内容】当社は、高精度・高機能に特化した樹脂製品の提供を事業方針として、次に述べる基幹技術をベースとして、製品に求められるサイズや精度により、事業をナノ／マイクロ・テクノロジー関連事業及びマクロ・テクノロジー関連事業、その他事業の３つに分けて事業展開しております。

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３【事業の内容】当社グループは、当社、親会社（鴻海精密工業股份有限公司）、連結子会社118社及び持分法適用会社13社を中心に構成され、電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売を主な事業内容としております。セグメント別の主要製品・サービス及び主要会社

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…、 SSD（ソリッドステートドライブ）等システムLSI SoC（システム・オン・チップ）、DDI（ディスプレイドライバーIC）、 CIS（CMOSイメージセンサー）、PMIC（パワーマネージメントIC）、SiP（システム・イン・パッケージ）、ファウンドリー等ディスプレイ LCD（液晶…

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… (*10)イメージセンサ：画像を電気信号に変換する半導体素子を指します。スマートフォンやデジタルカメラなどに広く使用されています。CCD、CMOSなど構造によりいくつかの種類があります。 (*11)アナログ：無線通信用半導体や電源制御用半導体、アナログデータをデジタルデータに変換するコ…