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…般の実装方法に比べて、連続的にボンディングが可能となる。主にフラットパネルディスプレイの駆動用ＬＳＩの実装に用いられる。 (注４）ＣＯＦ(Chip On Film)...前項同様、ＬＳＩ等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングに…

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…田ボール用電極は、いずれも金めっきが施されています。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。６ＣＳＰ（Chip Size Package チップサイズパッケージ）ＩＣのチップとほぼ同じ大きさの超小型ＩＣパッケージのことであります。ＣＳＰを使用す…

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…器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC（System-on-Chip）、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラ…

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第一部【企業情報】第1【企業の概況】 1【主要な経営指標等の推移】（1）連結経営指標等回次第102期第103期第104期第105期第106期決算年月 2021年3月 2022年3月 2023年3月 2024年3月 2025年3月収益（百万円） 8,010,2

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第２【事業の状況】１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中における将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものです。 (１) 経営理念当社グループは、「情報革命で人々を幸せに」という経営理念の下、創業以来一貫して情報革命を通じた人類と社会への

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３【事業の内容】 (1) 事業の背景 ① キナーゼへの着目がん疾患、リウマチなどの免疫・炎症疾患、アルツハイマー病などの神経変性疾患では、生体恒常性機能に異常をきたしており、生体内では異常なシグナル伝達が起こっていることが知られています。この原因と考えられている分子のひとつ

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…汎用集積回路に対して、特定用途向けに特化した集積回路のことで、特定のユーザーや用途向けに開発されたもの。 ※５ SOC（System on chip）とは、複数の異なる機能の半導体を高密度に集積し、一つのチップにまとめたもの。 ※６ KES規格は、ISO14001の基本コンセプトと同様、…