三井海洋開発 6269 ID: 2223
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3 【事業の内容】 当社グループは、当社、子会社28社及び関連会社23社で構成され、海洋石油・ガス生産の中流領域で利用されるFPSO、FSO及びTLPといった浮体式生産・貯蔵・積出設備のEPCI(※) サービス(設計・調達・建造・据付)、チャーターサービス(リース及びオペレーション…
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…) 当社の開発品 当社の開発パイプラインは以下のとおりです。 開発品 (投与方法) 作用機序 対象疾患 開発段階 (開発地域) 提携会社 DFP-10917 (持続静注) がん細胞周期調節作用 (細胞周期G2/M期*1停止) 再発・難治性 急性骨髄性白血病 第3相試験中 (米国) ―…
ファンペップ 4881 ID: 1664
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…。 当社グループは、この創薬プラットフォーム技術を強みとして新規開発品を創出して研究開発パイプラインの強化を図っております。現在、先行開発品FPP003及びFPP004Xが臨床試験段階にあり、多数の様々な研究テーマが進行中であります。 (C)キュアペプチン キュアペプチンは、AG30…
FPG 7148 ID: 2732
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…セグメント情報等)」に記載のとおりであります。 報告セグメント 会社名 主な事業 リース ファンド事業 株式会社FPG リースファンド事業 FPG Asset & Investment Management B.V. FPG Asset & Investment Management…
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…資産形成のご相談が寄せられ、相談件数も増加傾向にあります。 当社の営業社員には、適切なファイナンシャルプランニングの提供と顧客の安心のためにFP資格(注1)保有を推進し、営業社員のFP資格取得率は2024年11月末現在90.6%(入社1年未満の営業社員を除く)となっております。また、…
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…学習できるスマートフォン向けアプリの開発・運営を行っております。 また、連結子会社の主要な事業として、次の事業を行っております。 ・株式会社FPコンサルティングの主要な事業として、法人・個人向けに金融教育やライフプランニングの提案、住宅購入、相続対策のアドバイス等のファイナンシャルプ…
ニチハ 7943 ID: 3163
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3【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社13社より構成されており、外装材事業の分野における製品の製造販売を主な事業内容としているほか、繊維板事業、工事事業、FP事業、その他事業を展開しております。 当社グループの各事業における当社及び関係会社の位置付け等は次のとおりであり
No.1 3562 ID: 939
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…い、社内ネットワークへの拡散を阻止する機能を有した情報セキュリティ機器となります。 ② OA関連商品販売事業 企業において事業を行う上で、MFP(※1)やビジネスフォン(※2)などのOA機器等はペーパーレス化が進む昨今においても変わらず必要不可欠な存在となっております。当社におきまし…
QDレーザ 6613 ID: 2434
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…は、一般に使用される光通信用レーザです。 1300nm高温度動作量子ドットレーザ 150℃以上での動作に耐性のある波長1300nm量子ドットFPレーザです。このレーザは砂漠や工場、地中資源探査といった過酷な温度環境下でのデータ伝送やセンシング等様々な応用に適しております。 シリコンフ…
JPMC 3276 ID: 786
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…パートナー) オーナーから依頼を受け、当社グループと協力して収益物件の売買を媒介する役割を担っております。 介護系パートナー 提携介護会社 FP (ふるさぽパートナー) オーナーから「高齢者住宅」を転借し、運営する役割を担っております。※運営予定会社も含みます。 一括借上事業における…
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3【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社3社(㈱ミラック、TAIYO TECHNOLEX(THAILAND)CO.,LTD.及び太友(上海)貿易有限公司)により構成されており、電子基板(※8)、基板検査機、鏡面研磨機並びに産業機械等の製造及び販売を主たる業務としており
JX金属 5016 ID: 1733
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3 【事業の内容】 当社グループは、半導体・情報通信分野に欠かせない銅やレアメタルを原料とする先端素材の開発・製造・販売を主な内容としてグローバルな事業活動を行っており、半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔を主力製品としています。これらに加えて、銅やレアメタルの資源開発や
マルマエ 6264 ID: 2218
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第5【経理の状況】 1.連結財務諸表及び財務諸表の作成方法について (1)当社の連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(昭和51年大蔵省令第28号)に基づいて作成しております。 (2)当社の財務諸表は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則
ローツェ 6323 ID: 2253
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3 【事業の内容】 当社グループは、ローツェ株式会社(当社)、連結子会社14社、非連結子会社1社及び関連会社1社により構成されており、事業は半導体関連装置及びFPD関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。 当社グループは、半導体業界やFPD業界における無塵
サイオス 3744 ID: 1038
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…サイオスOSSよろず相談室」、各種情報システム向けコンサルティングサービス等を行っています。 (アプリケーション事業) 当事業においては、MFP向けソフトウェア(*5)製品、金融機関向けサービス、業務効率化等を支援するクラウドサービスの「Gluegentシリーズ」(*6)、企業情報シ…
リグア 7090 ID: 2696
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3【事業の内容】 1.当社グループについて 当社グループは、当社及び連結子会社5社(株式会社FPデザイン、株式会社ヘルスケア・フィット、株式会社ヒゴワン、日本ソフトウエア販売株式会社、株式会社イフミックウェルネス)の計6社により構成されており、「DESIGNING WELLNES
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…され、オートモーティブ(車載)機器、デジタル機器、インダストリアル機器向けに、プリント基板接続用の基板対基板コネクタ(BtoBコネクタ) 、FPC基板(Flexible Printed Circuits)やFFCケーブル(Flexible Flat Cable)接続用のFPC/FFC…
キャストリコ 6695 ID: 2477
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…術力を基盤として、一人でも多くの人に夢を与えられる企業でありたい』を経営ビジョンとして掲げ、メカトロニクス・半導体デバイス(LSI(※1)、FPGA(※2))開発を技術領域としたエレクトロニクス事業の単一セグメントでありますが、当社の事業内容を事業部門別に記載すると以下の通りでありま…
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…ど 日揮触媒化成㈱ 日揮ユニバーサル㈱ 電子材料・高性能セラミックス分野 薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、高熱伝導窒化ケイ素基板、半導体・FPD製造装置用セラミックス部品、半導体・FPD製造装置用金属セラミックス複合材部品など 日本ファインセラミックス㈱ JFCマテリアルズ㈱ 次世…
日本通信 9424 ID: 3716
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…バイル通信サービス」という)及びモバイル・ソリューション(モバイル通信サービスを含むものとし、以下同様とする)、並びに、当社の特許技術であるFPoSを活用して本人性及び真正性を担保した通信基盤及び認証基盤を提供する事業(以下、「FPoS事業」という)を展開しています。 FPoS事業の…
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3【事業の内容】 当社グループは、当社、子会社計23社及び関連会社4社により構成され、液晶ディスプレイ(LCD)、有機ELディスプレイ(OLED)に代表されるFPD装置事業、半導体・フォトマスク装置事業を主たる業務としております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事
ツインバード 6897 ID: 2578
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…係会社、以下同じ)は、当社(㈱ツインバード)、子会社(双鳥電器(深圳)有限公司)により構成され、主力とする家電製品等の製造販売及び新冷却技術FPSC(フリー・ピストン・スターリング・クーラー)とその応用製品の製造・販売等をおこなっております。 なお、双鳥電器(深圳)有限公司は休眠会社…
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3【事業の内容】 当社グループは、当社、当社の子会社9社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、半導体製造装置、FPD製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造及び販売であり、さらに保守サービス並びに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。 当社グ
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3【事業の内容】 当社は、「Create the Future to Overcome Cancer」「がんを克服できる社会の創生に貢献する」という理念の下、独自技術を活用した固形がん(※1)に対するCAR-T細胞療法(※2)の開発を主たる事業領域として事業を展開しております。
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…した。 また近年においては、「ムーアの法則」の限界がささやかれ、マルチコア化にとどまらないパラダイムシフトが起きようとしています。GPU※やFPGA※といったアクセラレータ※の実用化が進み、加えて、特定の処理に特化した専用チップや、量子コンピュータに代表される、従来型コンピュータアー…
トーカロ 3433 ID: 864
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3 【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社6社、非連結子会社2社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてTD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工、PVD処理加工等を行っております。これらはいずれも、被加工品の表面にその基
内外テック 3374 ID: 831
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3【事業の内容】 当社グループは、当社(内外テック株式会社)及び連結子会社2社(内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材(上海)商貿有限公司)により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、「販売事業」及び「
カラダノート 4014 ID: 1202
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…損失累計額が含まれております。 2.偶発債務(1)訴訟の提起 当社は、2023年12月4日付(訴状送達日:2023年12月18日)で株式会社FPOの株主である野々村晃氏より、株式譲渡契約の履行として株式譲渡代金6億1,000万円及び弁護士報酬、費用等を合わせた総額6億7,100万円並…
ゼンリン 9474 ID: 3736
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…ービス 開発・販売・保守 ㈱アクトキューブ ベンチャーキャピタル ファンドの管理・運営 ㈱ゼンリンフューチャーパートナーズ 投資ファンド ZFP第1号投資事業有限責任組合、 ZFP第2号投資事業有限責任組合 事業の系統図は、次のとおりであります。 (注)1 当社は、2024年4月1日…
アイフル 8515 ID: 3394
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3【事業の内容】 当社グループは、アイフル株式会社(以下、「当社」といいます。)及び連結子会社9社、非連結子会社15社及び持分法適用関連会社1社で構成され、ローン事業及びクレジット事業を主な内容とし、信用保証事業等の事業活動を展開しております。 また、主要な関係会社の異動は、以
HOYA 7741 ID: 3049
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3【事業の内容】 当社グループは、HOYA株式会社及び連結子会社138社(国内5社、海外133社)並びに関連会社14社(国内4社、海外10社)により構成されており、ヘルスケア関連製品、メディカル関連製品、エレクトロニクス関連製品、映像関連製品の製造販売及びそれらに附帯する事業を行
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3【事業の内容】 当社グループは、株式会社クリエイト・レストランツ・ホールディングス(当社)、株式会社クリエイト・レストランツ、SFPホールディングス株式会社、株式会社YUNARI、株式会社グルメブランズカンパニー、株式会社KRフードサービス、株式会社クリエイト・ダイニング、SF
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…行うため、FEM構造解析※9を用いて定量的な評価や設計へフィードバックする取り組みも行っております。 特殊工程の具備 航空エンジン部品には、FPI(蛍光浸透探傷検査)※10や、Xray(X線透過検査)等、いわゆる特殊工程が必要となります。特殊工程は、専門設備の他、検査員も数百時間に及…
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…ス事業 LSI(※2)設計 (アナログ・デジタル) 電源IC(※3)設計、高速I/F(※4)設計、イメージセンサ設計、画像処理系LSI設計、FPGA(※5)設計、ASIC(※6)設計、技術者派遣 IPコア(※7) JPEG(※8)、MIPI(※9)、ISP(※10) 製品開発事業 製…
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…関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、電子部品の搬送用キャリアテープ、FPC・半導体関連検査装置、光計測器等であります。 ハードディスク関連装置 クリーン搬送装置等 ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・…
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3 【事業の内容】 当社の事業は、特殊合金素形材及びその精密加工品の製造販売並びに不動産の賃貸を主な事業内容としております。 当社の当該事業に係わる位置付けは、次のとおりであります。 なお、セグメントと同一の区分であります。 (1) 特殊合金事業 当社の鋳造工場及びネットワーク
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3【事業の内容】 当社及び当社の関係会社(当社、連結子会社14社、非連結子会社3社、持分法適用関連会社1社及び持分法非適用関連会社1社(2025年3月31日現在)により構成)においては、トナー事業、半導体・ディスプレイ関連事業、機能性シート事業、セキュリティメディア事業、新規開発
ジーダット 3841 ID: 1088
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3 【事業の内容】 当社は、LSI(Large Scale Integrated Circuit,大規模集積回路)やFPD(Flat Panel Display, フラットパネルディスプレイ)をはじめとした電子デバイス及び磁気ヘッドやMEMS(Micro Electro Mecha…
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…び設定を行った後は、必要に応じて広告成果の確認と広告予算変更を行うだけで継続的な自動広告配信ができるように配慮し開発したツールです。 ② dfplus.io 「dfplus.io」は、当社の連結子会社である㈱フィードフォースが運営するデータフィード統合管理ツールです。ユーザビリティの…
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3【事業の内容】 当社は、数学的手法に基づいて独自に開発したコンピュータアルゴリズム(注1)である「DMNA」(Digital Media New Algorithm)を用い、国際標準規格に基づいた画像・音声/音響処理を行なう①ソフトウェアIP(注2)、②ハードウェアIP、③それ
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第一部【企業情報】 第1【企業の概況】 1【主要な経営指標等の推移】 (1)連結経営指標等 回次 第31期 第32期 第33期 第34期 第35期 決算年月 2021年7月 2022年7月 2023年7月 2024年7月 2025年7月 売上高 (千円) 4,050,881 4,
倉元製作所 5216 ID: 1800
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…当社及び当社の関係会社)は、当社(株式会社倉元製作所)、子会社1社及びその他の関係会社1社により構成されており、フラットパネルディスプレイ(FPD)用ガラス等の基板事業、半導体加工事業、不動産賃貸事業及び業務用支援ロボット事業を主に営んでおります。また、2024年11月1日付で業務用…
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3 【事業の内容】 当社は、医療現場の課題を解決するための多様なモダリティ(*8)(医薬品、医療機器、人工知能(AI)を活用したプログラム医療機器)を医療現場で研究開発し、医療イノベーションの創出に貢献することで、ヒトが心身ともに生涯にわたって健康を享受できるための新しい医療を
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3 【事業の内容】 当社は創薬バイオベンチャー企業として研究開発先行型の事業を展開しており、独自性のがんのウイルス療法や重症ウイルス感染症治療薬などの開発と事業化を推進しています。 特に、がんのウイルス療法OBP-301やOBP-702などの「がんのウイルス療法領域」と、ウイル
TAC 4319 ID: 1360
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3 【事業の内容】 (1) 当社グループの事業内容 当社グループは、以下のとおり、当社、連結子会社7社、持分法適用関連会社1社より構成されております。 会社区分 セグメント 会 社 名 連結子会社 個人教育事業 ㈱TAC総合管理 太科信息技術(大連)有限公司(大連オペレーション
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3【事業の内容】 当社グループは、主として酸素・窒素・アルゴン等各種工業ガス、LPガス、医療用ガス、特殊ガスの製造・販売及び溶断機器・溶接材料、各種ガス関連機器、空気分離装置の製造・販売、設備メンテナンス並びにステンレス製魔法瓶等の製造・販売を営んでおります。なお、当社は、有価証
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3 【事業の内容】 当社及び当社の関係会社は、当社、連結子会社12社及び持分法適用関連会社2社で構成されており、IT関連のソフトウェア、ハードウェア、ソリューションの販売並びにコンサルティング、保守等のサービスの提供を行っております。 当社と主要な関係会社の事業系統図は、次のとお
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…製造を委託したうえで販売しております。当該LSI製品のグラフィックスLSI(SoC)は主にアミューズメント機器等に組み込まれ、AI LSI(FPGA)はAIを使用する機器等に組み込まれます。また、量産ドローン向けカメラモジュール、米国Cambrian社の協働ロボット向け画像認識システ…
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…テムインテグレーションを提供し、ネットワーク機器やサービスを組み合わせたトータル的なソリューションを提供しております。また、ビジネスホン、MFP及びカウンターサービスを主力とした販売を行っており、当社グループが長年にわたり情報通信機器やISP回線手配などの販売を行ってきたノウハウを活…
ニチレイ 2871 ID: 553
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…、包装氷 ①ニチレイフーズ、中冷、キューレイ、ニチレイ・アイス、ニチレイウエルダイニング、Surapon Nichirei Foods、 GFPT Nichirei(Thailand)、山東日冷食品、 Nichirei do Brasil Agricola、 Nichirei Sac…