上場企業一覧から事業検索サイト|事業内容を横断検索(無料)

投資家の企業研究に。キーワード(例:パワー半導体、AI、自動運転 など)で上場企業の事業内容を横断検索できます。

※ 入力は MeCabユニグラムのみを抽出して term_norm 完全一致で判定します(補助分割なし)。長音「ー/ー」のゆれは正規化で吸収します。
FT: 使用 総件数: 21 件 ページ: 1 / 1 一致語数: 1
入力抽出: maeda 正規化: maeda
1 / 1 ページ中

前田工繊 7821 ID: 3093

本文スニペット
…品、各種遊具等の企画・設計・製造・販売、株式会社釧路ハイミールがフィッシュミール及び魚油の製造・販売を行っております。 海外拠点においては、MAEDA KOSEN VIETNAM CO.,LTD.が合成木材等の製造を行っております。 <インダストリーインフラ事業> 連結子会社であるBBSジ…

リボミック 4591 ID: 1538

本文スニペット
3【事業の内容】 当社は、抗体に継ぐ次世代新薬として期待されているアプタマー(核酸医薬の一種)に特化して医薬品の研究開発を行うバイオベンチャーです。当社は、アプタマー創製に関する総合的な技術や知識、経験、ノウハウ等からなる創薬プラットフォームである当社独自の「RiboART Sy

ソフトバンクグループ 9984 ID: 3937

本文スニペット
第2【事業の状況】 1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社の本有価証券報告書の提出日現在における「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」は以下の通りです。また、将来に関する事項については別段の記載のない限り、本有価証券報告書の提出日現在において判断したものです。 (

ホシザキ 6465 ID: 2341

本文スニペット
3【事業の内容】 当社グループは、当社、子会社60社(うち連結子会社59社)及び関連会社1社により構成され、主な事業内容は、フードサービス機器の研究開発、製造、販売及び保守サービスであります。 研究開発は、日本では当社等が製品の研究開発を行っており、米州ではHOSHIZAKI A

アルゴグラフィックス 7595 ID: 2967

本文スニペット
3 【事業の内容】 当社グループは、当社、子会社14社、持分法適用関連会社3社及びその他の関係会社2社で構成されており、その他の関係会社2社を除き、PLM事業とEDA事業を行っております。その他の関係会社であるSCSK㈱は、同じくその他の関係会社に該当する住友商事㈱を親会社とし

リョーサン菱洋ホールディングス 167A ID: 75

本文スニペット
3 【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社28社並びに持分法適用関連会社2社で構成され、半導体・電子部品の仕入及び販売をはじめとするデバイス事業と、IT製品の仕入及び販売並びにこれらに付随するソリューションの提供をはじめとするソリューション事業

亀田製菓 2220 ID: 295

本文スニペット
3【事業の内容】 当グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(亀田製菓株式会社)、子会社17社及び関連会社3社で構成され、菓子の製造販売を主な事業内容とし、更に当該事業に関連する運送等の活動を展開しております。 当グループは、当社の国内米菓事業、海外事業、食品事業及び連結子会社

タスキホールディングス 166A ID: 74

本文スニペット
3【事業の内容】 当社グループは、純粋持株会社としてグループ全体の経営管理を行う当社(株式会社タスキホールディングス)及び子会社6社(うち株式会社ZISEDAI他1社は非連結子会社)より構成されております。当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定

ジーダット 3841 ID: 1088

本文スニペット
3 【事業の内容】 当社は、LSI(Large Scale Integrated Circuit,大規模集積回路)やFPD(Flat Panel Display, フラットパネルディスプレイ)をはじめとした電子デバイス及び磁気ヘッドやMEMS(Micro Electro Mec

ソシオネクスト 6526 ID: 2383

本文スニペット
3【事業の内容】 当社グループは、ロジック半導体市場の中で、「ソリューションSoC」という新しくかつ独自のビジネスモデルのもとで顧客にカスタムSoCを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダーです。新しいサービス/製品の差別化のために独自の先端SoCを必要とする顧客のパートナー

KOKUSAI ELECTRIC 6525 ID: 2382

本文スニペット
3【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社7社で構成され、半導体製造装置の製造・販売・保守サービスを中心にグローバルに事業活動を展開しております。当社グループは、半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、ビジネスユニットごとに分類して記載いたします。 (1)装置ビジ

早稲田アカデミー 4718 ID: 1605

本文スニペット
3【事業の内容】 当社グループは、当社(株式会社早稲田アカデミー)と、当社の100%出資子会社である株式会社野田学園、株式会社水戸アカデミー、株式会社集学舎、株式会社幼児未来教育、WASEDA ACADEMY UK CO.,LTD及びWASEDA ACADEMY USA CO.,

ファンコミュニケーションズ 2461 ID: 396

本文スニペット
3【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社3社より構成されております。 当社グループはインターネット広告市場において、オンライン上のマーケティングコストを削減する「パフォーマンスマーケティング」を事業コンセプトとして、オンラインでマーケティング活動を展開する企業に対して

日清製粉グループ本社 2002 ID: 218

本文スニペット
3【事業の内容】 当社グループ(当社、連結子会社66社及び持分法適用会社9社)の主な事業内容と、各関係会社等の当グループの事業に係わる位置付け、及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、事業内容の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事

ジェイック 7073 ID: 2681

本文スニペット
3【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社5社(上海杰意可邁伊茲企業管理咨詢有限公司、杰意可有限公司、株式会社Kakedas、株式会社キャンパスサポート、株式会社エフィシエント)及び関連会社1社により構成されており、教育融合型人材紹介サービスを主な業務としております。

竹田iPホールディングス 7875 ID: 3124

本文スニペット
3【事業の内容】 当社グループは、当連結会計年度末において当社および関係会社16社(連結子会社13社、持分法非適用非連結子会社2社、持分法非適用関連会社1社)により構成されており、情報コミュニケーション、ソリューションセールス、半導体関連マスク、不動産賃貸の4つのセグメントにて事

ゼロ 9028 ID: 3521

本文スニペット
3 【事業の内容】 当社グループは、2025年6月30日現在、当社及び子会社21社と共同支配企業3社で構成されております。 当連結会計年度より、株式会社ゼロ・プラス・メンテナンスを子会社化しております。 また、当社グループの報告セグメントは、国内自動車関連事業、ヒューマンリソー

コメダホールディングス 3543 ID: 923

本文スニペット
3【事業の内容】 当社は、持株会社として当社グループの経営管理及びそれに付帯又は関連する業務等を行っております。当社グループは当社と連結子会社7社で構成されております。 なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これ

住友金属鉱山 5713 ID: 1952

本文スニペット
3【事業の内容】 当社グループは、当連結会計年度末(2025年3月31日)現在、当社及び連結子会社51社、持分法適用会社13社により構成され、資源開発、非鉄金属製品の製造・販売、電池材料及び機能性材料の製造・販売を主たる業務とし、その他これらに関連する事業活動を展開しております。

ナ・デックス 7435 ID: 2887

本文スニペット
3 【事業の内容】 当社グループは、当社、子会社14社および関連会社3社から構成されており、国内自動車業界でトップシェアを誇る抵抗溶接制御装置を主軸に、レーザ加工技術、異材接合、ITを用いた次世代工法・加工ソリューションの提供を行うプロセスソリューション事業、ロボット・FAシス

イノテック 9880 ID: 3894

本文スニペット
3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2025年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)、子会社20社及び関連会社1社により構成されており、当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービ
1 / 1 ページ中