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…0 千米ドル 100.0% (100.0%) (注)1 北米 減速装置及びメカトロニクス製品の開発、製造並びに北米地域における販売 株式会社エッチ・ディ・ ロジスティクス 長野県安曇野市 10,000 千円 100.0% 日本 当社グループの物流業務等の受託 株式会社ハーモニック プレ…
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…をかけて結晶サイズを揃える(アニール)等の熱処理工程、成膜上に回路を形成するパターニングを行うリソグラフィ工程、パターンに沿って膜を取り除くエッチング工程、各工程間でウェーハを洗浄する洗浄工程、各工程間での検査工程で構成されます。シリコンウェーハ上にこれらの工程を繰り返して回路を形成す…
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…項となっております。 2 【沿革】 年月 事項 1973年10月 レース用エンジン、エンジンパーツの開発、製造および販売を目的として株式会社エッチ・ケー・エスを資本金1,200万円で設立。 1974年7月 ターボチャージャーの発売。 1981年1月 オートレース用4バルブエンジン(フジ…
アルバック 6728 ID: 2490
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…分ごとの主要製品は下表のとおりであります。 事業区分 主要製品 真空機器事業 半導体及び電子部品製造装置 スパッタリング装置、真空蒸着装置、エッチング装置、イオン注入装置、アッシング装置、各種CVD装置、ウェーハ前処理(自然酸化膜除去等)装置、超高真空装置他 ディスプレイ・エネルギー関…
メック 4971 ID: 1711
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…分 製商品区分 主要製商品 日本 メック株式会社 電子基板・ 電子部品資材事業 製 品 電子基板用向け薬品 電子部品用向け薬品 密着向上剤 エッチング剤 その他表面処理剤 台湾 MEC TAIWAN COMPANY LTD. 香港(香港、珠海) MEC(HONG KONG)LTD. M…
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…、回路が形成されたウエハを半導体チップに切り出して製品化する「後工程」とに分かれております。「前工程」では、成膜・レジスト塗布・露光・現像・エッチング・不純物注入・レジスト剥離といったプロセスが繰り返し行われており、各プロセスの間にはウエハに付着した微細な汚れやゴミを取り除くため洗浄工…
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…ります。 当社グループは、当社、連結子会社(三化電子材料股份有限公司)、持分法適用関連会社(SK Tri Chem Co., Ltd.及び㈱エッチ・ビー・アール)、非連結子会社(上海特李化学科技有限公司)の5社で構成されております。 連結子会社三化電子材料股份有限公司は、台湾での高純度…
アサカ理研 5724 ID: 1956
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…サカ理研(当社)と子会社アサカ弘運株式会社により構成されております。当社グループの主たる事業は、電子部品屑等から貴金属を回収する貴金属事業、エッチング廃液を再生し、銅を回収する環境事業、各種計測データ処理システム等の開発・販売を行っているシステム事業であります。子会社のアサカ弘運株式会…
サムコ 6387 ID: 2300
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第5【経理の状況】 1.財務諸表の作成方法について 当社の財務諸表は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」(昭和38年大蔵省令第59号)に基づいて作成しております。 2.監査証明について 当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、事業年度(2024年
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…導体パッケージ(※1)製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハハンドリングシステムや、半導体回路形成過程に用いられるUV装置とエッチング・アッシング装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。 (※1)半導体パッケージ:ICチップに電源を供給、衝撃・湿気・…
石井表記 6336 ID: 2265
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…係会社の当該事業における位置付け [電子機器部品製造装置] プリント基板製造装置(研磨機・ジェットスクラブ機・超音波洗浄機・水洗乾燥機・現像エッチング剥離機・銅メッキライン)、セラミックジェットスクラブ機、板金用の研磨機、インクジェットコーター 当社 <連結子会社> ISHII HYO…
マルマエ 6264 ID: 2218
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第5【経理の状況】 1.連結財務諸表及び財務諸表の作成方法について (1)当社の連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(昭和51年大蔵省令第28号)に基づいて作成しております。 (2)当社の財務諸表は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則
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…あります。 区分 主要製品名 当社及び関係会社の位置付け 製造 販売・据付・サービス他 ファインメカトロニクス 半導体製造装置 (洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置) FPD製造装置 (洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セ…
アテクト 4241 ID: 1323
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…e Automated Bonding)...LSI等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続でき…
東洋炭素 5310 ID: 1841
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3【事業の内容】 当企業グループは、当社、連結子会社11社(国内2社、海外9社)、非連結子会社5社(海外5社)および持分法適用の関連会社2社(国内1社、海外1社)で構成されております。当企業グループは、主に等方性黒鉛材料(注)を素材として、高機能分野におけるカーボン製品の製造、加
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…である短納期・少量生産に対応可能な生産工程管理体制を構築し、ノウハウの蓄積を実現いたしました。当社では、配線パターン設計から穴あけ・めっき・エッチング(※9)工程・最終検査まで部品実装以外全て完全社内一貫体制での対応が可能となっており、パターン設計を含めて受注から最短3日での納品を実現…
クボテック 7709 ID: 3026
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…た、本事業の現当社製品の用途・種類・機能等は、以下のとおりであります。 用途・種類 機能 アレイパターン検査装置 アレイパターニング工程でのエッチング後の全数検査 パターン欠陥、ショート、膜欠陥、付着異物、シミ、ムラ欠陥の検出 カラーフィルター検査装置 カラーフィルター各成膜工程の欠陥…
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…ウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング(ウェーハ表面膜の除去)」、「プレソート検査(中間検査)」、「ポリッシング(研磨)」、「1次洗浄」、「2次洗浄」、「最終検査」、という工…
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3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(株式会社イーディーピー)及び子会社2社により構成されており、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発事業を主たる業務としております。 なお、当社グループは、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発事業の単一セグメントである
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…ドの加工に適したPAP(プラズマ援用研磨法)、SAWデバイス用LT/LNウェハやパワーデバイス用GaNウェハの加工に適したCARE(触媒基準エッチング法)のプロセス確立と装置の実用化を進めています。特に、PAP(プラズマ援用研磨法)では開発用の装置を完成させ、顧客と一緒に実用化に向けた…
高田工業所 1966 ID: 199
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…ミテッド、シンガポール・タカダ・インダストリーズ・プライベート・リミテッド、スリ・タカダ・インダストリーズ(マレーシア)・エスディエヌ・ビーエッチディ、キクチ・インダストリー(タイランド)・カンパニー・リミテッド ※その他の関係会社である日揮株式会社の事業の内容については、「4 関係会…
菊池製作所 3444 ID: 874
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…造までを手掛けることにより、効率的な製品製造を可能とする。 時計、携帯電話、デジタルカメラ等の外装及び精密機構部品 精密プレス加工 順送型、エッチング型、単型等の工程により、様々な仕様に対応可能な加工工程を有しており、高精度な「絞り」「穴あけ」「曲げ」「せん断」等の加工を可能とする。 …
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…フッ化物を中心とする高純度薬品などの製造および販売を行っています。当社グループの製品の用途は、半導体デバイスの高集積度化を可能にする超高純度エッチング剤や洗浄剤として使われています。また、原子力関連施設で使用される中性子吸収材、虫歯予防に効果のある歯磨き粉の材料、タンタルコンデンサーで…
ADEKA 4401 ID: 1415
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…L LTDA.、昭和興産㈱ 長連旭(上海)貿易有限公司、長連旭(常熟)貿易有限公司 電子材料製品 高純度半導体材料、光酸発生剤、電子回路基板エッチング装置及び薬剤、光硬化樹脂、光開始剤、画像材料等を製造・販売しています。 <主な関係会社> ADEKAケミカルサプライ㈱、ADEKA KO…
JX金属 5016 ID: 1733
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…ターゲットなどの材料は、その組成や純度だけでなく、表面状態も顧客のプロセスにおける製造効率に影響します。そのため、出荷前の最終工程において、エッチングによる表面の粗化から鏡面仕上げまで、求められる特性に応じた最終加工を行っています。 ・分析評価技術 当社で製造したスパッタリングターゲッ…
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…ON PTY LTD(オーストラリア)、関西金属網科技(昆山)有限公司(中国)等が行っております。 (電子部材・ フォトマスク事業) フォトエッチング等電子部材・フォトマスク事業での製造・販売は、当社および徳輝科技股份有限公司が行っております。また、エスデイアイ・エレクトロニクス・ジャ…
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…ラックス九州、㈱ケーアンドケーが製造を担当し、主に当社経由で日産自動車㈱、他の自動車会社及び関連会社、その他に販売しております。また、㈱ケーエッチケー販売は、当社より製品を仕入れ、国内の小口の得意先に対する販売を担当しております。㈱パイオラックス ビジネスサービスは、当社及び国内関係会…
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…おります。 エレクトロニクス関連事業の展開状況は以下のとおりであります。 ① 特殊ガス供給装置製造 半導体や液晶関連の製造では、成膜、露光、エッチング、イオン注入/不純物熱拡散といった各工程において特殊ガスが使用されております。その特殊ガスは、可燃性、毒性、腐食性といった危険性が高いも…
ダイキン工業 6367 ID: 2286
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…ロカーボンガス :冷媒 フッ素樹脂 :四フッ化エチレン樹脂、溶融タイプ樹脂、フッ素ゴム、フッ素塗料、フッ素コーティング剤 化成品 :半導体用エッチング剤、撥水撥油剤、離型剤、界面活性剤、フッ化カーボン、フッ素オイル、医農薬中間体 ロ 会社名 ①国内関係会社 [連結子会社] ダイキンファ…
昭和真空 6384 ID: 2299
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…クとは電子部品メーカ向けの薄膜形成装置の分野が重複しておりますが、当社はSAWフィルタ、抵抗器、サーマルヘッドなどの電子部品製造に使用されるエッチング装置やスパッタリング装置が中心であるのに対して、株式会社アルバックはFPD、半導体製造に使用されるスパッタリング装置や有機EL製造装置が…
小糸製作所 7276 ID: 2806
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…T.インドネシアコイト、大億交通工業製造股份有限公司、インディアジャパンライティングプライベートリミテッド、コイトマレーシアエスディエヌビィエッチディ 欧州 コイトヨーロッパリミテッド、コイトチェコs.r.o. その他 エヌエーエルドブラジルインドゥストリアイコメルシオデコンポーネンテ…
光村印刷 7916 ID: 3145
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…式会社及び三菱王子紙販売株式 会社より、原材料仕入を行っています。 (2) 産業資材・ 電子部品製造事業… 主要な製品はスクリーン印刷製品、エッチング精密製品であり、当社が 製造・販売しています。 (3) 不動産賃貸等事業… 当社が東京都においてオフィスビルや倉庫跡の土地等の賃貸を行っ…
東京産業 8070 ID: 3242
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…分 主要取扱商品・サービス内容 関係会社及び関連当事者 電力事業 火力発電所関連機器、原子力発電所周辺機器、送変電機器等 (株)アイ・エー・エッチ TOKYO SANGYO MALAYSIA SDN.BHD. 環境・化学・ 機械事業 化学・石油精製・製薬・繊維・ゴム・非鉄金属の各業界向…