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…ッケル、高純度酸化チタン、触媒製品、スポンジチタン、チタンインゴット東邦チタニウム㈱タツタ電線電磁波シールドフィルム、導電性ペースト、ボンディングワイヤ、インフラ・産業機器用電線タツタ電線㈱ベース事業基礎材料資源事業部銅精鉱、電気銅、モリブデン精鉱、含金珪酸鉱、タンタル精…

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…リッド・アレイ）ＩＣ（集積回路）パッケージのひとつで、パッケージの裏面に、入出力用のパッドを並べたタイプです。ＩＣチップとの接続はワイヤーボンディング方法が主体です。多ピンのＩＣを表面実装するためのパッケージとして広く使われています。プリント基板との接続は、２次元格子状に配置された半田ボー…

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…プを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。リードフレームに金線を用いてワイヤーボンディングする…

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３【事業の内容】当社グループは、当社及び連結子会社４社、非連結子会社１社の計６社により構成されており、当社設立以来『Professionalな最新技術を世界から日本へ、日本から世界へ』という企業理念のもと、矯正歯科治療が必要な方々に歯科技工所（注１）としてオーダーメイドの歯科技

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…レーション・台湾芝浦先進科技（股）・韓国芝浦メカトロニクス㈱・芝浦機電（上海）有限公司メカトロニクスシステム半導体製造装置（ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置）ＦＰＤ製造装置（アウターリードボンディング装置）真空応用装置（スパッタリング装置、真空貼り合せ…

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…スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、無接着剤ＦＰＣ用銅張積層板、液晶ディスプレイ材料、有機ＥＬ材料、ＵＶ・熱硬化性樹脂材料、圧延金属箔、半導体用ボンディングワイヤ・マイクロボール、半導体封止材用フィラー、炭素繊維複合材、排気ガス浄化用触媒担体、多孔質炭素材料 [システムソリューション事業] コン…

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…おいては食品関連事業の対象業界または地域について補完しております。関連会社の日鉄マイクロメタル㈱においては当社貴金属関連事業の取扱商品であるボンディングワイヤなどの電子材料を生産しております。事業の系統図は次のとおりであります。 (注) １関連会社は、持分法適用会社に該当しております。 …