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…に投入し加工しています。プライムシリコンウェーハは最終工程でチップとしてカッティングされますが、モニタウェーハは各工程で抜き取りがされる為、円盤のまま形状が残ります。円盤形状を維持しているものの、加工済みのモニタウェーハには様々な情報が組み込まれているため、そのままの状態では工程へ…

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…楽輸送帯科技（昆山）有限公司にて製造・販売しております。伝動ベルトは、ベルトとプーリー（ベルトから受け取った動力をシャフトに伝達するための円盤状の部品）の間の摩擦力により、動力を伝達するベルトであります。当社にて製造・販売をしております。研磨及び研磨用部材は、超精密研磨工程で使用…

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…半導体・ＦＰＤ関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。 (1) 半導体関連装置シリコンなどの素材で作られた円盤状に薄くスライスされたものを「ウエハ」といい、半導体は、このウエハ上にＩＣチップを作り込んで行きます。現在のウエハは直径が300㎜や200㎜…

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…モノの動き」とには、様々な組み合わせの形があります。用語解説 (*1)ウエハ：ウエハは単結晶シリコンの塊（インゴット）から薄く切り出された円盤状のものの表面を研磨した薄い板で、半導体チップを製造するための直接材料となるものです。このウエハ上にトランジスタ、キャパシタ（電荷を蓄える部…

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３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（株式会社イーディーピー）及び子会社２社により構成されており、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発事業を主たる業務としております。なお、当社グループは、ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発事業の単一セグメントである

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…企画・提案から開発・運用支援までワンストップで対応できる体制と人材を揃え、サービスを提供しております。（注）１．ウエーハ半導体材料を薄く円盤状に加工した薄い板のことで、半導体基板の材料として用いられております。２．託送システム電力会社が有する送配電網を、発電事業者や他の電力小…

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… 電解精製にて製造された高純度の電気銅を溶解してインゴットにし、そのインゴットを適切な幅に切断したのち、鍛造・圧延を施して必要な直径を持った円盤状の板(ターゲット材)に加工します。その後、熱処理によって結晶組織を均一化したターゲット材を、スパッタリング装置へ固定する役割を果たすバッキ…

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３【事業の内容】光の時代といわれる21世紀。光技術の可能性を追求し、その成果を少しでも早く少しでも多く社会に還元したい。それが創業以来変わらない私たちの願いです。当社グループは、ミッションとして、「豊かな未来を光の技術で実現する」を掲げております。当社グループは、当社及び連結