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３【事業の内容】当社グループは、日本電子材料株式会社（当社）と子会社９社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。

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第５【経理の状況】１．財務諸表の作成方法について当社の財務諸表は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和38年大蔵省令第59号）に基づいて作成しております。２．監査証明について当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、事業年度（2024年

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…t,大規模集積回路）やFPD（Flat Panel Display, フラットパネルディスプレイ）をはじめとした電子デバイス及び磁気ヘッドやMEMS（Micro Electro Mechanical Systems,マイクロマシン）等の微細加工部品を設計するための電子系CAD（Comp…

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３【事業の内容】当社はIFRSによって連結財務諸表を作成しており、当該連結財務諸表を基に、関係会社についてはIFRSの定義に基づいて開示しております。「第２事業の状況」及び「第３設備の状況」においても同様であります。 2025年３月31日現在、当社グループは、ＴＤＫ株式会社

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…・関連会社機能性材料エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、反応性難燃樹脂、アクリル酸エステル、レジスト用紫外線硬化型樹脂、MEMS用レジスト（液状並びにドライフィルムレジスト)、LCD・半導体用クリーナー、液晶ディスプレイ用シール剤、半導体製造装置（ラミネーター、リムー…

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３【事業の内容】当社グループは、当社および連結子会社３社（株式会社豆蔵、株式会社コーワメックス、株式会社エヌティ・ソリューションズ）の計４社で構成されており、情報サービス関連事業を主たる業務としております。当社は、グループ各社を取りまとめ、グループ運営の方向付けを行うグループ