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…ずれも金めっきが施されています。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。６ＣＳＰ（Chip Size Package チップサイズパッケージ）ＩＣのチップとほぼ同じ大きさの超小型ＩＣパッケージのことであります。ＣＳＰを使用することで、セットの基板実装…

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…以下のとおりであります。国際物流事業に属する主な関係会社の名称佐野運輸㈱、コウノイケ・シッピング㈱、㈱ニチウン、Konoike Kanepackage Holding Co.,Ltd、Pine Valley Packaging Group Inc.、Pine Valley Packagin…

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第２【事業の状況】１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (１) 会社の経営の基本方針[古河電工グループの理念体系] 当社グループは、経営の判断の軸となり、従業員一人ひとりが理

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…ＩＣともいいます。 ※5 ディスクリート：ダイオードやトランジスタである単機能の半導体素子製品。 ※6 ＵＳＰ(Ultra Small Package) ：ウルトラ・スモール・パッケージの略。当社が開発した安価で、超小型、薄型のパッケージ、またはそれを製造可能なパッケージ技術。（２）当…